第143章 芯片流片(第2/2 页)
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硅片上可能附着的灰尘杂质。
清洗完成,又经过烘干程序,硅片这才进入到匀胶阶段。
匀胶机内部,光刻胶在机器作用下,均匀涂抹在了硅片上,形成一道光刻胶薄膜。
渡完膜的硅片随着生产线前进,很快便被贴上一张早已制作好的掩膜版。
直到此刻,硅片才能进入曝光阶段,使用到众人熟知的光刻机。
这也是整个芯片生产中,工艺最为复杂的环节。
掩膜板上有预先设计好的电路图案,光刻机的极紫外线光束照射下,立刻就与电路图案区域的光刻胶形成反应,在光刻胶这一层形成了掩膜版中的电路图案。
曝光完成之后就是显影,使用可以与被改变性质的光刻胶产生反应的显影液,将其完全溶解。
显影之后,又是一个清洗烘干的程序,然后继续被传送到蚀刻机当中进行蚀刻。
因为现在的晶体管结构,都是多层次三维立体的,所以不可能一次性完成硅片的加工。
以上的程序,会继续重复6到8次,才能获得最终的3D晶体管。
如此,再次经过离子注入、 清除各种残留、绝缘层处理、CMP研磨后等等多个步骤后,才算是将一块硅片加工完成。
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